Küresel yapay zeka patlaması, yarı iletken endüstrisinde üretim ve paketleme süreçlerini dönüştürerek sektörü karlı bir şekilde büyütmeye devam ediyor.
Counterpoint Research raporuna göre, gelişmiş ve entegre bir ekosistemi temsil eden Foundry 2.0 pazarının geliri 2025 yılında yıllık bazda yüzde 16 artarak 320 milyar doları buldu.
TSMC VE ÇİNLİ ÜRETİCİLER BÜYÜMEYE ÖNCÜLÜK EDİYOR
Pazarın en büyük oyuncusu olan TSMC, yüksek performanslı bilgi işlem taleplerinin etkisiyle gelirlerini yıllık bazda yüzde 36 oranında artırmayı başardı.
TSMC dışındaki diğer saf dökümhaneler ise SMIC ve Nexchip gibi Çinli tedarikçilerin yerelleştirme çabaları sayesinde yüzde 8’lik mütevazı bir büyüme kaydetti.
Samsung için dalgalı geçen bir yılın ardından, şirketin 4nm ve 2nm üretim teknolojilerindeki ilerlemeleriyle 2026’da yeniden ivme kazanması bekleniyor.
Ayrıca, Texas Instruments ve Infineon gibi hafızasız entegre devre üreticileri de stok düzeltmelerinin en kötü dönemini geride bırakarak toparlanma sürecine girdi.
GELİŞMİŞ PAKETLEME SÜREÇLERİNDE YENİ DÖNEM
Geleneksel çip üretimini aşarak montaj ve test süreçlerini de kapsayan Foundry 2.0 çağı, dış kaynaklı montaj ve test (OSAT) şirketlerine büyük avantaj sağladı.
TSMC’nin iç kapasitesinin sınırlarına ulaşmasıyla birlikte, yapay zeka odaklı gelişmiş paketleme talepleri doğrultusunda OSAT sektörü 2025 yılında yüzde 10 büyüme gösterdi.
Özellikle CoWoS teknolojisi etrafında şekillenen gelişmiş paketleme süreçleri, artık sadece destekleyici bir adım olmaktan çıkarak yapay zeka uygulamalarının önünü açan temel bir faktör haline geldi.
Sektördeki bu yapısal dönüşüm sayesinde, gelişmiş paketleme için endüstri kapasitesinin 2026 yılında yüzde 80 oranında genişleyebileceği öngörülüyor.
Kaynak: Ensonhaber Haber Merkezi
kaydırmaya devam ederek gündemden son dakika ve magazin haberlerine havadiskolik.com üzerinden anında erişebilirsiniz.
kaynak
News
